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    當SMT生產線有再流焊和峰焊時如何選擇

    來源: 發布日期: 2022-03-25

    SMT生產線有再流焊和峰焊時如何選擇:

    工藝流程的選擇主要取決于印刷板的組裝密度和單位SMT生產線設備制造條件。SMT生產線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時,可考慮以下幾點。

    1.盡量采用再流焊,因為再流焊比峰焊具有以下優點。

    再流焊不像波峰焊,元器件直接浸漬在熔融焊料中,因此組件接收熱沖擊小。焊料定量施加在焊盤上,可控制施加量,減少焊接缺陷。因此,焊接質量好,可靠性高。

    具有自定位效果(SelfAlignment),也就是說,當組件粘貼位置有一定偏差時,由于熔融焊料表面張力的作用,當所有焊端或引腳同時與相應的焊盤濕潤時,在濕潤力和表面張力的作用下,可以自動拉回近似的目標位置。


    不純物一般不混入焊料中,使用焊膏時,能正確保焊料的成分。局部加熱熱源可用于焊接同一基板上的不同焊接工藝。工藝簡單,修板工作量小,節省人力、電力和材料。


    2.混合組裝一般密度時SMD和THC在PCB使用同一側A表面印刷焊膏,再流焊,B當THC在PCB的A面、SMD在B面時,采用B點膠、波峰焊工藝。

    3.沒有高密度混合組裝條件THC或者只有少量THC可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝和少量THC采用后附法;當A面有較多THC時,采用A表面印刷焊膏,再流焊,B點膠、裝貼、波峰焊工藝。

    注:印刷板同一側禁止流焊SMD、后對THC波峰焊工藝流程。


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